大家好，今天我們來聊聊一個(gè)可能不太為人所熟知但非常重要的行業(yè)——晶圓代工。最近，摩根大通證券發(fā)布了一份關(guān)于這個(gè)行業(yè)的報(bào)告，給我們帶來了一個(gè)好消息：晶圓代工行業(yè)有望在2024年下半年全面復(fù)蘇，并在2025年繼續(xù)增強(qiáng)。

首先，咱們來解釋一下什么是晶圓代工。簡(jiǎn)單來說，晶圓代工就是專門為那些沒有自己生產(chǎn)線的半導(dǎo)體公司制造芯片。而這次摩根大通的分析師哈戈谷發(fā)現(xiàn)，這個(gè)行業(yè)的庫存問題正在逐漸解決，產(chǎn)業(yè)的整體氣氛也開始好轉(zhuǎn)。

那么，為什么晶圓代工行業(yè)會(huì)復(fù)蘇呢?其中一個(gè)重要原因是人工智能(AI)的需求持續(xù)上升。大家都知道，現(xiàn)在AI技術(shù)越來越火，從智能手機(jī)到自動(dòng)駕駛汽車，再到各種智能家居設(shè)備，都離不開AI技術(shù)的支持。而AI的發(fā)展，自然就需要更多的芯片來支撐。

除了AI需求，其他非AI領(lǐng)域的需求也在逐漸恢復(fù)。比如那些用于大尺寸面板驅(qū)動(dòng)、電源管理以及WiFi連接的芯片，這些產(chǎn)品的訂單也開始多了起來。這些急單的出現(xiàn)，就像是給晶圓代工行業(yè)打了一針強(qiáng)心劑，讓它們看到了復(fù)蘇的希望。

而在這個(gè)復(fù)蘇的過程中，中國(guó)大陸的晶圓代工廠表現(xiàn)得尤為出色。它們通過積極的庫存調(diào)整，使得產(chǎn)能利用率快速恢復(fù)。這主要得益于中國(guó)大陸的一些fabless公司(也就是那些只設(shè)計(jì)芯片但不生產(chǎn)芯片的公司)較早地開始了庫存調(diào)整。

另外，全球晶圓代工行業(yè)的資本支出也在發(fā)生變化。非中國(guó)大陸晶圓廠的資本支出在2024年預(yù)計(jì)會(huì)下降約25%，到了2025年可能還會(huì)進(jìn)一步下降35-40%。但在中國(guó)大陸，由于晶圓廠成熟產(chǎn)能建設(shè)的加速，一些主要的半導(dǎo)體設(shè)備商在大陸市場(chǎng)的營(yíng)收貢獻(xiàn)比率已經(jīng)大幅上升到了40-45%。

當(dāng)然，任何行業(yè)在復(fù)蘇的過程中都不可能一帆風(fēng)順。晶圓代工行業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)，比如8英寸晶圓的結(jié)構(gòu)性需求逆風(fēng)以及12英寸晶圓擴(kuò)張可能帶來的折舊負(fù)擔(dān)。不過，哈戈谷分析師也指出，雖然短期內(nèi)會(huì)面臨一些困難，但市場(chǎng)需求仍然存在一定的增長(zhǎng)潛力。

總的來說，摩根大通的這份報(bào)告給我們帶來了一個(gè)好消息：晶圓代工行業(yè)有望在2024年下半年全面復(fù)蘇。隨著人工智能技術(shù)的不斷發(fā)展以及終端需求的溫和復(fù)蘇，這個(gè)行業(yè)的前景看起來越來越光明。讓我們一起期待這個(gè)行業(yè)的未來發(fā)展吧!